El 3M™ Scotch-Weld™ Compuesto Epóxico para Encapsulado es un compuesto para potting tipo adhesivo epóxico de dos componentes, rígido. Relación de la mezcla 1:1, 70 minutos de tiempo de trabajo y resistencia a la manipulación en aproximadamente 3 horas. Se requieren el 3M™ Scotch-Weld™ EPX™ Plus II El 3M™ Scotch-Weld™ EPX™ Plus aplicador y la boquilla mezcladora.
El 3M™ Scotch-Weld™ Compuesto Epóxico para Encapsulado DP270 es de baja viscosidad para fácil dispensación y potting. No corrosivo para cobre, no exotérmico y flujo alto. Para encapsular y unir electrónicos y componentes eléctricos.